PI 첨단 소재는 PI(Polyimide; 폴리이미드) 필름 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다.
일반적인 플라스틱보다 높은 강도와 열적 안정성을 가짐으로써 금속을 대체하거나 전기·전자 분야와 같은 공업적 용도로 적용할 수 있는 플라스틱을 엔지니어링 플라스틱이라고 합니다.PI(Polyimide)는 엔지니어링 플라스틱 중에서도 그 특성이 보다 우수한 슈퍼엔지니어링 플라스틱으로 분류되며, PI(Polyimide)를 필름 형태로 제조한 PI(Polyimide) 필름은 상용화된 플라스틱 필름 중 가장 뛰어난 물성을 가지고 있습니다. 특히 약 -269℃에서 400℃까지의 온도구간에서 사용가능한 내한, 내열성을 가장 큰 특징으로 하며 외부의 물리적, 열적 자극에도 형태와 치수를 유지하는 치수안정성, 전기적 특성, 내화학성 등을 기반으로 한 우수한 내구성으로 장기간 사용해도 높은 수준의 신뢰성을 보입니다.
폴리이미드 필름 적용분양과 같은 PI(Polyimide) 필름은 우주, 항공 용도에 적용하기 위해 1960년대에 개발된 소재로 수십 년간 우주항공이나 산업용 그림과 같은 특수분야 위주로 적용되었으나 1990년대 들어 FPCB의 상업화에 따라 PI(Polyimide) 필름의 적용범위가 크게 확대되었습니다. 휴대폰으로 대표되는 Portable 모바일 기기 시장의 폭발적인 성장은 FPCB 시장의 성장을 견인했고, 이는 FPCB의 후방 산업인 FCCL과 PI(Polyimide) 필름의 급격한 수요 증가를 가져왔습니다. 이후 최근에는 PI(Polyimide) 필름을 적용한 방열시트(인공 Graphite Sheet) 시장이 급격히 증가하는 등 PI(Polyimide) 필름 적용 분야는 갈수록 확대되고 다양해지는 추세입니다.
폴리이미드 바니쉬 적용분야의 동사의 제조제품은 PI(Polyimide)필름 및 PI(Polyimide) 바니쉬로서 기초소재 특성상 광범위한 산업분야에 널리 적용됩니다.PI(Polyimide) 필름이 대상으로 하는 시장 중 그 규모가 가장 큰 시장은 연성회로기판(FPCB:Flexible Printed Circuit Board) 용도 시장입니다. FPCB는 RPCB(Rigid Printed Circuit Board)에 비해 얇은 두께와 가벼운 무게를 가지고 있으며 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능 집적화 트렌드에 부합하는 부품이라 할 수 있습니다.
PI(Polyimide) 필름은 FPCB에서 전도체 역할을 하는 동박층을 지지하는 지지체(Substrate)인 동시에 회로 방향이 아닌 곳에 통전이 일어나지 않도록 하는 절연체(Insulator) 역할을 합니다. 보강판의 경우 FPCB 또는 기타 부품을 지지하기 위해 부품의 배면에 부착합니다.
FCCL 및 FPCB 제조 공정은 Roll-to-Roll 공정상 물리적 장력을 받으면서 270℃가 넘는 고온과 화학물질의 접촉이 필수적으로 수반되는 환경 조건이며, 이러한 공정 중에서도 변함없이 그 성질을 유지해야 하는데 이는 PI(Polyimide) 필름만이 FCCL과 FPCB의 핵심 소재로 사용될 수밖에 없는 이유입니다. 일부 제한된 FPCB 용도로 다른 소재가 사용되는 경우가 있으나 상용화된 플라스틱 소재 중 PI(Polyimide) 필름을 전면 대체할 수 있는 소재는 현재까지 없습니다.PI 첨단소재 컨센서스 아주 좋습니다.2023년 매출액은 2019년에 비해 거의 두 배에 달하는 4270억원이군요.
PER은 32.38배, 12MPER는 21.35배입니다.이는 현 주가 46,000원이 20년 당기순이익으로 32.38배의 멀티플이 부여되고, 12개월 추정 당기순이익으로는 21.31배의 멀티플이 부여된다는 것입니다.
PER가 적어졌다는 것은 실적이 좋아진다는 것이고 주가는 실적으로 회귀하기 때문에 향후 주가 흐름을 긍정적으로 전망할 수 있습니다.
PI 첨단소재 컨센서스 폴리이미드 필름, 이것이 확장성이 높은 소재입니다.현재도 FPCB와 방열시트에서 폴더블 스마트폰, 5G 안테나, 전기차 등 다양한 사업으로 적용처가 확장되고 있습니다.따라서 위의 컨센서스와 같이 매출이 꾸준히 증가할 수 있습니다.